专利详情：
本发明提供了PLA片材及其制备方法，该PLA片材采用三层共挤工艺生产，为A/B/A结构，A层由PLA树脂、熔体强度增强剂、光稳定剂、抗氧剂组成，B层由PLA树脂、熔体强度增强剂、成核剂、抗氧剂组成。本发明提供的PLA片材可替代PVC用于智能卡制作，具有耐热性好、可绕线、制卡不翘曲等优点。本发明提供的方法简单，便于大规模生产。
交易流程：
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本发明提供了PLA片材及其制备方法，该PLA片材采用三层共挤工艺生产，为A/B/A结构，A层由PLA树脂、熔体强度增强剂、光稳定剂、抗氧剂组成，B层由PLA树脂、熔体强度增强剂、成核剂、抗氧剂组成。本发明提供的PLA片材可替代PVC用于智能卡制作，具有耐热性好、可绕线、制卡不翘曲等优点。本发明提供的方法简单，便于大规模生产。
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