专利详情：

本发明提供了一种TiH/AgCuO复合电触头材料及其制备工艺，由如下重量份数的原料制备而得：TiH粉、Ag粉、CuO粉、铁粉、氧化铈、炭黑、氧化铋、钢纤维、碳化钒、氧化锌、碘化亚铕、氟锆酸铵、氧化钇、三氧化二镓、氮化铝。本发明的TiH/AgCuO复合电触头材料的致密度、导电率和硬度均处在一个较高水平，致密度高达97.6%，密度高达13.5?g/cm3，导电率达24.7%IACS，硬度达244HB，综合性能良好，改善了现有电触头材料的不足，可满足微电子行业和电子信息行业对电触头的应用要求。

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