专利详情：
本发明公开了一种LED封装材料的制备方法，属于封装材料技术领域。本发明取氧化石墨烯水溶液与硅烷偶联剂混合后超声分散后，加入水合肼进行改性得改性氧化石墨烯，将其和四氢呋喃、聚甲基三乙氧基硅烷、草酸混合后置于油浴锅中并滴加环氧树脂并加热，然后与二月桂酸二丁基锡和去离子水保温搅拌反应后加入固化剂即得封装材料，本发明所得的封装材料在产品封装前后粘度适宜，无开裂现象，且材料在固化后的内应力变化值范围较小，机械性能和耐冲击性能优良，可耐高温，具有较广泛的应用前景。
交易流程：
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本发明公开了一种LED封装材料的制备方法，属于封装材料技术领域。本发明取氧化石墨烯水溶液与硅烷偶联剂混合后超声分散后，加入水合肼进行改性得改性氧化石墨烯，将其和四氢呋喃、聚甲基三乙氧基硅烷、草酸混合后置于油浴锅中并滴加环氧树脂并加热，然后与二月桂酸二丁基锡和去离子水保温搅拌反应后加入固化剂即得封装材料，本发明所得的封装材料在产品封装前后粘度适宜，无开裂现象，且材料在固化后的内应力变化值范围较小，机械性能和耐冲击性能优良，可耐高温，具有较广泛的应用前景。
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